La scelta del materiale, della forma e delle dimensioni corretti è fondamentale per produrre un prodotto elettronico di qualità. Risolvere i problemi di gestione termica è fondamentale. Gli articoli ad alto calore richiedono materiali di interfaccia termica ad alte prestazioni per garantire un funzionamento affidabile. Ciò richiede la valutazione dei progetti dei prodotti, la simulazione delle condizioni operative, la misurazione delle prestazioni e lo sviluppo o la selezione dei materiali giusti per risolvere i problemi.
Un flusso adeguato in grado di bagnare le superfici, pulire gli ossidi e mantenere i flip-chip in posizione durante il riflusso è un requisito fondamentale. Un flusso di viscosità da bassa a media come il flip-chip aiuta a rimuovere gli ossidi durante il processo di rifusione da protuberanze di saldatura o micro protuberanze di pilastri di rame. La funzione più importante del fondente è quella di pulire la superficie del substrato su cui è saldato.